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| [招標(biāo)公告] | 低功耗芯片(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
| [招標(biāo)公告] | 終端研制與驗(yàn)證(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
| [招標(biāo)公告] | 某放大模組芯片(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
| [招標(biāo)公告] | 某工程驗(yàn)證終端研制及驗(yàn)證(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
| [招標(biāo)公告] | 網(wǎng)研制建設(shè)(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
| [招標(biāo)公告] | 環(huán)境建設(shè)(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
| [招標(biāo)公告] | 升級(jí)建設(shè)(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
| [招標(biāo)公告] | 某跨網(wǎng)交互體系建設(shè)(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
| [招標(biāo)公告] | 某授權(quán)服務(wù)平臺(tái)(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
| [招標(biāo)公告] | 某工程試驗(yàn)成果推廣建設(shè)(脫密概要) | 北京 | 2026-02-04 |
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