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B2021111902存儲(chǔ)計(jì)算節(jié)點(diǎn)網(wǎng)上競(jìng)價(jià)公告

信息發(fā)布日期:2021.11.20 標(biāo)簽: 湖北省招標(biāo) 武漢市招標(biāo) 
加入日期:2021.11.20
截止日期:2021.11.25
招標(biāo)業(yè)主:武漢大學(xué)
地 區(qū):武漢市
內(nèi) 容:項(xiàng)目名稱(chēng) 存儲(chǔ)計(jì)算節(jié)點(diǎn) 項(xiàng)目編號(hào) B********** 開(kāi)始時(shí)間 ****-**-** **:**:** 截止時(shí)間 ****-**-** **:**:** 供應(yīng)商資格要求 參照《中華人民**國(guó)政府采購(gòu)法》第二十二條規(guī)定的資格條件。 采購(gòu)貨物信息列表 序號(hào) 貨物(服務(wù))名稱(chēng) 數(shù)量 計(jì)量單位 * 計(jì)
 
招標(biāo)公告正文
項(xiàng)目名稱(chēng) 存儲(chǔ)計(jì)算節(jié)點(diǎn) 項(xiàng)目編號(hào) B2021111902
開(kāi)始時(shí)間 2021-11-20 07:58:18 截止時(shí)間 2021-11-25 07:58:18
供應(yīng)商資格要求 參照《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》第二十二條規(guī)定的資格條件。

采購(gòu)貨物信息列表

序號(hào) 貨物(服務(wù))名稱(chēng) 數(shù)量 計(jì)量單位
1 計(jì)算節(jié)點(diǎn) 1
技術(shù)參數(shù) PowerEdge R750xd機(jī)架式服務(wù)器: 外形高度:2U高度機(jī)架式服務(wù)器(含上架導(dǎo)軌) CPU處理器:配置2顆英特爾至強(qiáng) 金牌 6330 2G, 28C/56T, 11.2GT/s, 42M 緩存, Turbo, HT (205W) DDR4-2933; 內(nèi)存:512GB/DDR4 3200MHz ECC(16*32GB RDIMM)本服務(wù)器內(nèi)置32根內(nèi)存擴(kuò)展槽; 硬盤(pán):本次配置DELL 960GB SSD SAS 混合使用 12Gbps 512e 2.5英寸熱插拔 AG 硬盤(pán)*2塊+DELL 16TB硬盤(pán)7.2K SAS 12Gbps 512e 3.5英寸熱插拔*8塊 存儲(chǔ)控制器:PREC H750 RAID卡(可以支持做多個(gè)RAID組,支持RAID 0/1/5/6 & non-RAID直通等工作方式,cache:2G); PCI-E:提供4個(gè)PCI-E 4.0槽位; 面板:前面板上配備有液晶屏,可顯示默認(rèn)或定制信息,包括IP地址、服務(wù)器名稱(chēng)、支持服務(wù)編號(hào)等。如果系統(tǒng)發(fā)生故障,該液晶屏上將顯示關(guān)于故障的具體信息; 網(wǎng)卡:Broadcom 57412 雙端口 10GbE SFP+ & 5720 雙端口 1GbE BASE-T rNDC(含Dell EMC PowerEdge SFP+SR Optic 10GbE 850nm 2個(gè))(含光模塊); 可用性:配置iDRAC9 企業(yè)含 OpenManage 企業(yè) 高級(jí)版,熱插拔冗余電源,雙SD模塊,ECC內(nèi)存,交互式液晶屏; 滿(mǎn)配(1+1)1600W冗余熱插拔高效交流電源模塊遠(yuǎn)程管理:iDRAC企業(yè)級(jí)管理許可(1Gb Base-T以太網(wǎng)電口-帶外管理口)
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2 存儲(chǔ)計(jì)算節(jié)點(diǎn) 1
技術(shù)參數(shù) owerEdge R740xd機(jī)架式服務(wù)器: 外形高度:2U高度機(jī)架式服務(wù)器(含上架導(dǎo)軌) CPU處理器:配置2顆英特爾至強(qiáng) 金牌 5218 2.3G, 16C/32T, 10.4GT/s, 22M 緩存, Turbo, HT (125W) DDR4-2666; 內(nèi)存:512GB/DDR4 3200MHz ECC(16*32GB RDIMM)本服務(wù)器內(nèi)置24根內(nèi)存擴(kuò)展槽; 硬盤(pán):本次配置DELL 960GB SSD SAS 混合使用 12Gbps 512e 2.5英寸熱插拔 AG 硬盤(pán)*4塊+DELL 16TB硬盤(pán)7.2K SAS 12Gbps 512e 3.5英寸熱插拔*16塊(RAID6后可用容量224T); 存儲(chǔ)控制器:PREC H750 RAID卡(可以支持做多個(gè)RAID組,支持RAID 0/1/5/6 & non-RAID直通等工作方式,cache:2G); PCI-E:提供4個(gè)PCI-E 4.0槽位; 面板:前面板上配備有液晶屏,可顯示默認(rèn)或定制信息,包括IP地址、服務(wù)器名稱(chēng)、支持服務(wù)編號(hào)等。如果系統(tǒng)發(fā)生故障,該液晶屏上將顯示關(guān)于故障的具體信息; 網(wǎng)卡:Broadcom 57412 雙端口 10GbE SFP+ & 5720 雙端口 1GbE BASE-T rNDC(含Dell EMC PowerEdge SFP+SR Optic 10GbE 850nm 2個(gè))(含光模塊); 可用性:配置iDRAC9 企業(yè)含 OpenManage 企業(yè) 高級(jí)版,熱插拔冗余電源,雙SD模塊,ECC內(nèi)存,交互式液晶屏; 滿(mǎn)配(1+1)1600W冗余熱插拔高效交流電源模塊遠(yuǎn)程管理:iDRAC企業(yè)級(jí)管理許可(1Gb Base-T以太網(wǎng)電口-帶外管理口)
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武漢大學(xué)采購(gòu)與招投標(biāo)管理中心

2021-11-20 07:58:18

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