| 加入日期: | 2009.11.21 |
|---|---|
| 截止日期: | 2009.12.04 |
| 地 區(qū): | 武漢市 |
| 內(nèi) 容: | 2超聲波切割機(jī) 2.1功能:用于切割脆性樣品為直徑3mm的圓片; 2.2 切割厚度:<40um- 5mm; 2.3 帶有觀察燈的立體顯微鏡,用于樣品定位; 2.4 樣品臺(tái)X-Y雙向可移; 2.5 切割頻率可調(diào); 2.6 配必備的消耗品一套。 |
武漢大學(xué)擬采購(gòu)一批設(shè)備。為對(duì)供應(yīng)商提供平等競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì),現(xiàn)將儀器設(shè)備技術(shù)要求(詳見附件)列出,向各有關(guān)供應(yīng)商招標(biāo)采購(gòu)。
一、有意投標(biāo)的供應(yīng)商須提供如下技術(shù)服務(wù)及相關(guān)資料:
1.公司簡(jiǎn)介(應(yīng)包含主要的產(chǎn)品用戶名單);
2.公司營(yíng)業(yè)執(zhí)照、法定代表人身份證復(fù)印件及有關(guān)資信證明;
3.售后服務(wù)承諾; 4.供貨時(shí)間。
二、供應(yīng)商可對(duì)附件中儀器清單設(shè)備全部或部分做出響應(yīng),列出每項(xiàng)設(shè)備的報(bào)價(jià)以及必要的說明,由法定代表人簽字蓋章。如以外幣報(bào)價(jià),統(tǒng)一為CIF武漢美元價(jià)。
三、評(píng)標(biāo)基本原則:以各供應(yīng)商的報(bào)價(jià)、產(chǎn)品質(zhì)量、售后服務(wù)及承諾、業(yè)績(jī)、信譽(yù)、資質(zhì)等綜合評(píng)定。
四、付款方式:
內(nèi)貿(mào):貨到驗(yàn)收合格后付90%,余款10%留作質(zhì)保金,半年后付清。
外貿(mào):1、合同金額在1.5萬美元以下貨到驗(yàn)收合格后付款(T/T)。
2、合同金額在1.5萬美元以上采用信用證方式(L/C),簽訂合同后
開具90%信用證,見單即付,10%作為質(zhì)保金驗(yàn)收合格一個(gè)月后付清。
五、請(qǐng)各供應(yīng)商嚴(yán)格按照招標(biāo)函要求編寫投標(biāo)書,一式兩份。投標(biāo)書送達(dá)截止時(shí)間為2009年12月4日(星期五)8:50時(shí)(超時(shí)取消資格),請(qǐng)將投標(biāo)書在此時(shí)間內(nèi)密封蓋章送達(dá)武漢大學(xué)采購(gòu)與招投標(biāo)管理中心。開標(biāo)時(shí)間為2009年12月4日9:00。地址:***
聯(lián) 系 人:劉繼強(qiáng) 陳阜新 聯(lián)系電話***
技術(shù)負(fù)責(zé)人***
附件一、X射線衍射儀(XRD+SAXS)技術(shù)指標(biāo)要求
儀器采用當(dāng)前最先進(jìn)的技術(shù),能夠精確地對(duì)金屬和非金屬多晶粉末樣品進(jìn)行物相檢索分析、物相定量分析(包括最新的無標(biāo)樣定量分析功能)、基本參數(shù)法線形分析、晶胞參數(shù)計(jì)算和固溶體分析、晶粒大小及微觀應(yīng)力分析。儀器包括長(zhǎng)壽命陶瓷X光管、X射線源、高精密測(cè)角儀、陣列探測(cè)器、SAXS小角散射附件、高低溫附件、薄膜分析附件、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理軟件、相關(guān)應(yīng)用軟件和循環(huán)冷卻水裝置。
2.技術(shù)參數(shù)及指標(biāo):
2.1. X射線源:
最大輸出功率:3kW
最大電壓:60kV
最大電流:60mA
安全防護(hù):£2mSievert/h
超高頻電壓發(fā)生器, 高壓穩(wěn)定度:0.005% (外電壓變化10%)
2.2. 陶瓷X光管:
最大電壓:60kV
最大電流:50mA
保證壽命:二年
2.3. 測(cè)角儀:
轉(zhuǎn)動(dòng)方式:q/q 模式
編碼盤: 光學(xué)編碼盤,直接讀取測(cè)角儀角度
角度重現(xiàn)性:+/- 0.0001 度
2.4. 基本光學(xué)系統(tǒng)
發(fā)散、接收狹縫、 索拉狹縫
測(cè)量起始角度0.5度(2q)
2.5. 樣品臺(tái)及標(biāo)準(zhǔn)樣品
樣品臺(tái):標(biāo)準(zhǔn)粉末樣品臺(tái),玻璃粉末樣品架50個(gè)
標(biāo)書要求的其他樣品臺(tái)
提供廣角校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)樣品
2.6. 矩陣探測(cè)器:
計(jì)數(shù)矩陣:大于180
最大積數(shù):大于1x109cps
能滿足聚焦光路和平行光路使用要求,靜態(tài)掃描范圍:3°以上
最小背景:1cps
2.7. 薄膜附件:
平行光反射鏡,平行光平板準(zhǔn)直器;能進(jìn)行多層膜物相和厚度分析
模塊更換不需要光路調(diào)整
2.8. 小角散射附件:
可以在廣角測(cè)角儀上進(jìn)行小角散射研究,
平行光反射鏡,發(fā)散度小于0.04°,提供小角散射標(biāo)準(zhǔn)樣品;提供小角散射透射樣品臺(tái),可以測(cè)量液體。
模塊更換不需要調(diào)整光路
2.9 高低溫系統(tǒng):
溫度范圍-180°——1600°, 控溫精度1°.
配置真空系統(tǒng)真空度要求在10-4mbar以上,國(guó)際品牌渦輪分子泵
2.10計(jì)算機(jī)系統(tǒng):
至少雙核 2GHz,1GB內(nèi)存,硬盤160GB,19”LCD顯示器, DVD-CDRW可擦寫光驅(qū),鼠標(biāo),鍵盤,激光打印機(jī)
3.輔助設(shè)備:
水冷系統(tǒng): 國(guó)產(chǎn)分體式循環(huán)水冷系統(tǒng),穩(wěn)定性能好。
工作要求:連續(xù)工作
控溫精度:優(yōu)于±1℃
供水流量:滿足發(fā)生器要求
水的溫度:可調(diào)
具有過熱保護(hù)系統(tǒng)。
4.軟件要求:
4.1.軟件為WindowXP或更高操作平臺(tái),可進(jìn)行設(shè)備控制,數(shù)據(jù)采集,數(shù)據(jù)處理軟件可以安裝在多臺(tái)計(jì)算機(jī)上運(yùn)行。
4.2.能進(jìn)行下列圖形處理方式:峰形擬合功能;譜峰的合并、加減、移位;背景確定/扣除方式;剝離Kα2;快速傅立葉變換或平滑多項(xiàng)式平滑處理
4.3. 對(duì)原始數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)物相鑒定,參考強(qiáng)度法直接給出半定量結(jié)果;3維圖形顯示功能。
4.4. 指標(biāo)化運(yùn)算??)hkl文件的定量相分析測(cè)量樣品的無定形含量微晶尺寸和(或)微觀應(yīng)力分析結(jié)構(gòu)精修和面間距與角度計(jì)算由模擬復(fù)雜混合相或單相的無標(biāo)定量分析
4.6. 最新版ICDD PDF2數(shù)據(jù)庫, 無使用時(shí)間限制
4.7. 最新版 ICSD 數(shù)據(jù)庫, 無使用時(shí)間限制
5.技術(shù)文件及資料:
投標(biāo)時(shí)應(yīng)提供主要技術(shù)文件,包括但不限于以下內(nèi)容:
· 設(shè)備的技術(shù)規(guī)格和技術(shù)性能。
· 設(shè)備的外形尺寸及正常操作與安裝維修時(shí)所需的空間位置,正常修理周期和修理時(shí)間。
· 易損件清單及更換周期。
· 操作手冊(cè)。
6.安裝調(diào)試及所需材料工具:
為了使合同設(shè)備能順利運(yùn)行,賣方應(yīng)負(fù)責(zé)派有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員到買方合同設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行安裝、調(diào)試、技術(shù)指導(dǎo),并對(duì)設(shè)備性能進(jìn)行擔(dān)保。安裝調(diào)試所需工具由供方自備。
7.人員培訓(xùn)(操作,維護(hù))等要求:
賣方向用戶提供國(guó)內(nèi)的應(yīng)用培訓(xùn)和現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn),要求賣方派有資格的技術(shù)人員指導(dǎo)并制定培訓(xùn)內(nèi)容。通過技術(shù)培訓(xùn),應(yīng)使買方的技術(shù)人員能夠掌握操作和維修技術(shù),能較熟練地調(diào)整工藝和及時(shí)處理各種故障。
8.工作條件:
環(huán)境溫度:15-25度 濕度:小于80%
工作電壓:210-230V,50Hz
9.售后服務(wù)、技術(shù)服務(wù)、質(zhì)量保證、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):
按供貨方合格證書技術(shù)資料中的精度、質(zhì)量要求和雙方簽訂的合同技術(shù)附件所規(guī)定的條款進(jìn)行驗(yàn)收;設(shè)備安裝、調(diào)試后,整機(jī)保證期限為一年,X射線光管的保修期為2年。在試運(yùn)行期間,如有損壞或質(zhì)量不合格者,賣方應(yīng)及時(shí)給予修復(fù)和更換,其修理和更換應(yīng)是免費(fèi)的。
11.到貨地點(diǎn)和發(fā)貨時(shí)間:
到貨地點(diǎn):武漢機(jī)場(chǎng) 發(fā)貨時(shí)間:3個(gè)月
附件二、 200kV六硼化斕透射電子顯微鏡技術(shù)要求
第一包電鏡基本單元和能譜
1. 工作條件:
1.1 電力供應(yīng):220V(±10%),50Hz,單相;
1.2 工作溫度:15°C-25°C
1.3 工作濕度:< 60%
1.4 獨(dú)立地線:≤100歐姆
2. 技術(shù)規(guī)格:
2.1 六硼化鑭透射
2.1.1 電子槍:六硼化斕型
2.1.2 分辨率
點(diǎn)分辨率:≤0.24nm
線分辨率:≤0.14nm
2.1.3 加速電壓
加速電壓: 80,100,120,160,200kV
2.1.4 穩(wěn)定度
加速電壓穩(wěn)定性:≤2 ppm/min
物鏡電流穩(wěn)定性:≤1 ppm/min
(
2.1.5 放大倍數(shù)
最小放大倍數(shù): 50×
最大放大倍數(shù): 1,000,000×
2.1.6 物鏡
焦距: 2.3mm
球差系數(shù):1.2mm
色差系數(shù):1.4mm
最小聚焦步長(zhǎng):1.8nm
2.1.7束斑尺寸
TEM模式:≥20nm
EDS/NBD/CBD模式:≤1.0nm
TEM/EDS/NBD/CBD模式一鍵式切換;
2.1.8相機(jī)長(zhǎng)度: 80~80,000mm
2.1.9 樣品移動(dòng)范圍:X: ≤2mm ; Y: ≤2mm;Z:≤0.4mm
2.1.10樣品臺(tái)驅(qū)動(dòng)方式:五軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
2.1.11 樣品移動(dòng)控制: 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)或壓電陶瓷
2.1.12 樣品臺(tái)控制精度: 馬達(dá)驅(qū)動(dòng):3nm和壓電陶瓷:0.04nm
2.1.13樣品防污染液氮冷阱:標(biāo)配
2.1.14 樣品臺(tái)最大傾斜角:≥+30°
2.1.15 X射線能譜分析固體角:≥0.13sr
2.1.16取出角:≥20°
2.1.17 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)
操作系統(tǒng):Windows 2000 或XP
實(shí)驗(yàn)狀態(tài)(電子光學(xué)狀態(tài))記憶功能:可多用戶儲(chǔ)存各自的實(shí)驗(yàn)狀態(tài)并隨時(shí)恢復(fù)
樣品位置記憶功能:具備
2.1.18 真空系統(tǒng):
樣品室:好于2 × 10-5Pa (離子泵,擴(kuò)散泵,機(jī)械泵各1個(gè))
2.2 能譜儀(EDS)
2.2.1 (*)探頭類型:5升杜瓦液氮制冷鋰漂移硅Si(Li)探測(cè)器,晶體活區(qū)面積30mm2自動(dòng)可伸縮探頭,不需要運(yùn)行除霜程序。
2.2.2 可分析元素范圍:Be4~Es99
2.2.3(*)能量分辨率(Mn-Ka):優(yōu)于136eV
2.2.4 峰背比:優(yōu)于18,000:1
2.2.5(*)免維護(hù)性:不用時(shí)勿需加液氮,并且斷液氮和重新加液氮無須人工運(yùn)行保護(hù)程序,探頭前不能有快門等異物存在,以免影響檢測(cè)效率。
2.2.6(*)譜儀硬件結(jié)構(gòu):32位以上高速PCI總線,避免任何串行總線,輸入最大計(jì)數(shù)率>500kCPS
2.2.7(*)圖像系統(tǒng):具有高性能的圖像系統(tǒng),在能譜平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)能譜的采集與定量分析、線掃描及所有的面掃描(常規(guī)面分布、定量面分布和快速面分布等),并且:
電子數(shù)字圖像最大清晰度: 8192×6400
X射線成分圖最大清晰度: 2048×1600
2.2.8(*)能譜標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用軟件
定性與定量分析:可自動(dòng)和手動(dòng)進(jìn)行譜峰識(shí)別,并具有檢驗(yàn)重疊峰識(shí)別準(zhǔn)確性的可見峰剝離技術(shù)(HPD);提供國(guó)際通用的所有定量方法——ZAF、PhiZAF以及改進(jìn)后包含XPP特例的PhiRZ,以適應(yīng)不同的計(jì)算需求,具有提高輕元素定量精度的SEC因子
軟件界面:一體化集成用戶界面,所有應(yīng)用軟件在同一個(gè)平臺(tái)上打開
2.2.9其它能譜應(yīng)用軟件:
快速智能面分布(Live Spectral Mapping)和元素偵探器(Element Detective),存儲(chǔ)樣品每一掃描位置(x, y)的能譜圖,用戶而后可以在離線狀態(tài)下從圖像上的任何位置創(chuàng)建譜線、線掃描和面分布圖,并可以利用元素偵探器分析試樣中的微量元素和微量相。
2.2.10 計(jì)算機(jī)等:進(jìn)口品牌計(jì)算機(jī)工作站,最低配置: CPU/Intel Cure 2 Duo 2.13GHz ,內(nèi)存/2GB,硬盤250GB;16x DVD-RW讀可寫光驅(qū);19”平板液晶顯示器 彩色噴墨打印機(jī),MS Windows XP及MS Office XP。
2.3噴金儀:
真空:×10-1Pa
濺射類型:磁控濺射
濺射電流:10-40mA
樣品臺(tái):直徑≥60mm,位置可調(diào)
真空室直徑≥120mm
顯示:真空、濺射電流、濺射時(shí)間(數(shù)字式)
2.4高真空噴碳儀
真空:擴(kuò)散泵+機(jī)械泵,優(yōu)于3×10-4Pa
真空測(cè)量:潘寧規(guī)和皮拉尼規(guī)
真空罩:大于240mm(直徑) ×270mm(高)
兩套電極:金屬絲架兩套,碳棒架一套
3. 產(chǎn)品配置
3.1 200kV六硼化斕透射電子顯微鏡配置要求如下:
3.1.1透射電子顯微鏡基本單元 完整 1套
3.1.2 電鏡正常工作所需的穩(wěn)壓電源、循環(huán)冷卻水系、壓縮氣體系統(tǒng)等 完整1套
3.1.3壓電驅(qū)動(dòng)樣品臺(tái)控制單元及電源開關(guān) 1套
3.1.4普通單傾臺(tái) 1只
3.1.5普通雙傾臺(tái) 1只
3.1.6 底片照相系統(tǒng) 完整1套
3.1.7 六硼化鑭燈絲 3支
3.1.8 透射電鏡長(zhǎng)期使用所需要的備品備件、專用工具 1套
3.1.9噴金儀 1套
3.1.10噴碳儀 1套
5.2 能譜分析儀(EDS):滿足上述2.2技術(shù)規(guī)格要求的配置 完整1套
第二包CCD相機(jī)和制樣設(shè)備
2.3 CCD相機(jī)
2.3.1 分辨率:4k x 2.7k 即1100萬像素,單像素尺寸大于9μm
2.3.2耦合方式:1:1光纖耦合CCD有效面積:36mm x 24mm,HCR技術(shù)
2.3.3安裝位置:底裝
2.3.4讀取速率:可達(dá)14幅/秒
2.3.5抗炫設(shè)計(jì):有,能夠直接拍攝電子衍射
2.3.6動(dòng)態(tài)范圍:14位
2.3.7曝光時(shí)間:1ms - 30min
2.3.8制冷模式:半導(dǎo)體制冷
2.3.9機(jī)頭保護(hù):機(jī)頭可伸縮式設(shè)計(jì)
2.3.10基本操作軟件:軟件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、分析、處理等
2.3.11圖像存儲(chǔ)模式:*.dm3圖像存儲(chǔ)格式,并可與.tiff格式、.jpg格式、.emf格式、.bmp格式、.gif格式等自由轉(zhuǎn)換
2.3.12可對(duì)電子衍射花樣進(jìn)行感興趣點(diǎn)標(biāo)定、測(cè)量點(diǎn)與點(diǎn)之間的空間距離及角度。
2.4.樣品制備
1 低能量槍離子減薄儀
1.1;
*1.2離子槍:兩只潘寧規(guī)式離子槍裝載微小磁鐵,離子槍為非易耗件;
*1.3減薄入射角:10º ~ -10º,每只離子槍可獨(dú)立調(diào)節(jié);
1.4無油真空系統(tǒng):超靜音渦輪分子泵和無油機(jī)械泵兩級(jí)真空系統(tǒng);
*1.5離子槍能量:0.1KeV至6keV;具有低能量槍功能
1.6減薄速度:硅, 每小時(shí)40μm, 5KV;
1.7 離子槍消耗品:無;
1.8樣品旋轉(zhuǎn),離子槍固定;
1.9 樣品臺(tái)轉(zhuǎn)速:1- 6轉(zhuǎn)/分種,無級(jí)可變;
*1.10 樣品更換:樣品更換時(shí)間小于30秒;
1.11 樣品觀察:雙目鏡,放大倍數(shù)40倍或80倍;
2超聲波切割機(jī)
2.1功能:用于切割脆性樣品為直徑3mm的圓片;
2.2 切割厚度:<40um- 5mm;
2.3 帶有觀察燈的立體顯微鏡,用于樣品定位;
2.4 樣品臺(tái)X-Y雙向可移;
2.5 切割頻率可調(diào);
2.6 配必備的消耗品一套。
3 圓片打孔機(jī)
3.1功能:用于切割金屬等延展性樣品直徑為3mm的圓片;
3.2切割樣品邊緣無變形。
4 手動(dòng)研磨盤
4.1 功能:對(duì)樣品進(jìn)行手動(dòng)減。
*4.2 具有測(cè)量厚度的功能;
4.3 配合不同型號(hào)的砂紙使用,可實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的粗磨、細(xì)磨及拋光等工序;
4.4 包括熱熔石蠟一套和不銹鋼固定底座四個(gè)。
5 高精度凹坑儀
*5.1 控制精度:1μm
5.2 研磨載荷:0-40gms
5.3 樣品厚度連續(xù)可讀
5.4 配光學(xué)顯微鏡
*5.5可配套手動(dòng)研磨盤不銹鋼固定底座使用
5.6 自動(dòng)控制及手動(dòng)調(diào)節(jié)兩種終止方式
6 樣品固定加熱臺(tái)
6.1 功能:熔化石蠟,保證樣品牢固的粘在樣品載臺(tái)上。
6.2恒溫130℃
6.3 可配套手動(dòng)研磨盤不銹鋼固定底座使用
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